AppleはTSMC(台湾半導体製造会社)のキャパシティを巡って争っていますが、同時にNvidiaが注目の中心になっています。

2026/01/16 0:02

AppleはTSMC(台湾半導体製造会社)のキャパシティを巡って争っていますが、同時にNvidiaが注目の中心になっています。

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要約

Japanese Translation:

主なメッセージ:
TSMC の最大顧客はもはや Apple ではなく、Nvidia が最大購入者となっており、この変化が TSMC の価格力・利益プロファイル・キャパシティ戦略を再形成しています。

主要な証拠:

  • CC Wei は Apple の経営陣に対し、TSMC が数年で最大の価格上昇を受け入れる必要があると警告し、粗利益の増加を示唆しました。
  • Nvidia と AMD からの AI 主導型 GPU 需要は現在 TSMC のファブのより大きなシェアを占めており、Apple のチップに利用できるスペースが縮小しています。
  • 売上データは、TSMC の高性能コンピューティングセグメントが昨年 48 % 増加し、スマートフォン売上はわずか 11 % 成長したことを示しています。
  • 粗利益は 62.3 % に達し、これはアリゾナや日本の海外ファブからの貢献も含む数値です。

現在の状態と予測:

  • TSMC は年間 1220 億ドルの売上高(36 % 成長)を報告し、2026 年に約 30 % の売上成長、資本支出は約 32 % 増加すると見込んでいます。
  • Nvidia の販売は FY 2026 年度まで 62 % 上昇すると予測され、Apple の製品のみの売上はわずか 3.6 % 成長する見込みです。
  • AI 需要は 2029 年まで AI セグメントで平均 55 %以上の成長を推進し続けます。
  • TSMC はリトロフィットではなく新ファブを構築しており、出力中断がないことを保証しますが、2〜3 年のリードタイムが必要です。アナリストは需要減少時に過剰投資となる可能性があると批判しています。

今後の展開:

  • 2026 年までに Apple のキャパシティシェアは Nvidia を下回る可能性がありますが、Apple はスマートフォン、Mac、アクセサリなど多様な製品ラインを持つため重要顧客であり続けます。
  • Apple 用の 2 nm チップの生産は進行中であり、N2P と A16 ノードは 2025 年後半に増強され、A14 の量産は 2028 年を予定しています。

影響:

  • TSMC の価格力が高まる可能性があり、ファブレス設計者(Apple を含む)へのコスト上昇につながります。
  • Nvidia の支配は半導体サプライチェーンを AI ワークロードへシフトさせ、高性能ファブの需要を増大させる可能性があります。
  • Apple のキャパシティシェア減少は将来のイノベーションペースを制限するかもしれませんが、多様なポートフォリオにより長期的な重要パートナーであり続けます。

変更が不要な場合は元文を繰り返す: 該当なし—欠落要素の補完と不支持推論の回避のため修正が必要でした。

本文

CC Wei が昨年の8月にCupertinoを訪れた際、最大顧客に対して悪い知らせを持ちかけました。
Apple は数年間で最大級の価格上昇に同意しなければならないという事実を、TSMC の CEO が経営陣に告げました。Tim Cook とそのチームはこのニュースを受け止めていました。Wei は過去数四半期の決算説明で利益増大をほぼ暗示しており、台湾の半導体メーカーの上昇する粗利率は価格設定力が強化されている証拠でした。今回の情報が最悪だとは、私の情報筋は言っていません。

Apple はかつて TSMC の顧客リストで支配的な地位を占めていましたが、現在では生産キャパシティを確保するために競争しなければなりません。AI の急成長と、Nvidia や AMD などのクライアントからの GPU がウェハ一枚あたりに占める面積を拡大している中で、iPhone 製造企業のチップ設計は TSMC の約二十か所に必ずしも収まらなくなっています。

おそらく Wei は Cook に伝えていないことがあります。Apple が彼の最大顧客ではなくなった可能性があるという事実です。Culpium の分析とサプライチェーン内の情報筋によると、Nvidia は少なくとも昨年の一つか二つの四半期でトップに立ったとみられます。「それについては話しません」と、財務担当副社長 Wendell Huang は木曜日に Culpium に語り、クライアントランキングの変化について尋ねられた際に述べました。

最終データは数か月後、TSMC が年次報告書を公開すると明らかになります。そこには主要顧客からの売上高が掲載されますが、Apple の年間リードが大幅に縮小し、Nvidia を下回る可能性も十分にあります。もし 2025 年にそうならなかったとしても、2026 年にはほぼ確実に起こるでしょうと私の情報筋は語っています。


公開データが物語を語ります

TSMC の売上高は昨年 36 % 増加し 1,220 億ドルとなりました(報告書によれば)。Nvidia は 2026 年 1 月までの会計年度で 62 % 上昇する見込みです。一方、Apple の製品売上(サービスを除く)は 12 カ月間でわずか 3.6 % 成長すると Culpium が決算報告と企業ガイダンスに基づき推計しています。

Apple が TSMC の売上成長の主導者だった時期は 5 年前です。2018 年、TSMC の売上が Apple による追加購入なしでは下落していた可能性があります。現在、Cupertino 社は低い一桁の売上成長を記録していますが、Nvidia は急騰しています。この変化には二つの明確な理由があります:AI が高性能チップへの需要を大幅に押し上げていることと、スマートフォン市場の伸びが停滞していることです。

  • 高性能コンピューティング(AI チップ含む)からの TSMC の売上は昨年 48 % 上昇し、前年度比で 58 % 増加しました。
  • スマートフォン売上はわずか 11 % 上昇し、前年の 23 % を下回っています。

この傾向は今年も続き、将来的にも継続すると予測されます。2026 年の売上は約 30 % 増加し、資本支出(CAPEX)は 32 % 上昇して 520 億~560 億ドルに達する見込みです(TSMC は木曜日に発表)。長期的には 2029 年までの5年間で平均成長率は 25 % と予測され、AI セグメントは同期間中平均 55 % 以上増加すると予想されています。これは以前の予測を上回る数値です。

TSMC の最大の成功は木曜日に記録的な売上高と純利益だけでなく、ソフトウェアメーカーやファブレスチップ設計会社並みの粗利率を示したことです。12 月期には粗利率が 62.3 % に達し、前期比で 280 ベーシスポイント(2.8 %)上昇しました。海外工場(アリゾナと日本)がなければさらに高い粗利率を実現できたでしょう。


重要な注意点

  1. スマートフォンプロセッサは Apple が購入するチップの最大部分ですが、唯一のタイプではありません。Mac 用プロセッサは HPC(高性能計算)に分類され、Apple はアクセサリで使用されるカスタムチップも多く持っています。
  2. Nvidia だけが HPC の顧客ではありません。AMD は自社 GPU 向けに大きなキャパシティを購入し、Amazon や Google も社内 AI チップ開発の拡大中です。

つまり Apple のチップカタログは多様で広範ですが、Nvidia のラインナップは主に先端ウェハに集中しています。そのため Apple は少なくとももう10 年間重要な顧客として残るでしょう。近い将来では TSMC の技術ロードマップと業界全体の動向が Nvidia、AMD などを優遇するため、Apple がキャパシティ確保に苦労する可能性があります。


最新ノードと生産戦略

TSMC はすでに 2 nm(N2)ノードで大量生産を行っており、Apple は主要購入先です。今年後半には N2P と呼ばれる新バリアントと A16 ノードの両方を拡大する予定です。企業モデルはやや独特で、既存工場を別技術へ転換せず、新しい工場を建設します。これにより生産停止リスクがなくなり、古いツールとプロセスから最大限の価値を引き出すことができます。一般的には TSMC が新ノードで構築する全てのキャパシティは、新しいテクノロジーに限定されます。その結果、同社はまだ十年以上前の技術でチップを製造し続ける多数の工場を保有しています。

CC Wei の言葉によれば、A16(Super Power Rail – SPR)は「複雑な信号ルートを持つ HPC に最適」とされています。SPR は TSMC が開発したバックサイドパワー技術で、チップの信号と電源供給を分離する新しいアプローチです。Intel も同様の技術を開発中で、多くの人がこの技術が米国企業にとって台湾競合からファウンドリシェアを奪う鍵になると考えています。

その後、TSMC は A14 を持ち込み、2028 年頃に大量生産へ移行する見込みです。A16 は「次のフルノード」ではなく、「N2 の次」と呼ばれることもありますが、実際にはこれらの名称はマーケティング用語であり技術的指標でもあります。それにもかかわらず、SemiAnalysis が最近発表した TSMC‑Apple 関係に関する素晴らしいレポートでは、A14 は「モバイルと HPC の両方を想定して設計された」と記載されており、Apple へのバランスが再び戻ることを示唆しています。


Apple が提供する安定性

Nvidia は Apple より長い期間顧客として存在しますが、やはりニッチ市場に特化した企業です。現在、その「ニッチ」が世界で最もホットな製品ですが、確かに限定的です。一方、Apple の製品は TSMC の少なくとも 12 の工場で製造されています。もし Nvidia が Apple を買い上げたとしても、TSMC における製造足跡の広がりは同程度にはなりません。

この違いは現在では重要ではないかもしれませんが、将来的には大きな意味を持つ可能性があります。AI のブームは永続的ではありません。バブルが崩れるかゆっくりと縮小するかに関わらず、成長軌道は確実に平坦化し、先端 AI チップへの需要も減少します。Wei はこのことを十分に認識しており、迅速で慎重な拡大を行っています。

「私自身もとても不安です」と彼は台北の投資家向け説明会で語りました。「注意深く行わないと、TSMC にとって大きな災害になるでしょう。」


投資家向け情報

2026 年 1 月 15 日に開催される TSMC の 4 四半期 2025 投資家カンファレンスで、同社の幹部が発表しました。最近、Nvidia をはじめとする顧客から「拡張キャパシティが十分ではない」と批判を受けていますが、これは誤解です。「過剰投資のリスクは過小投資よりも大きい」という観点で、Benedict Evans は 2024 年第2四半期に Google CEO Sundar Pichai を引用しつつ指摘しています。

TSMC と Alphabet(Google の親会社)は粗利率がほぼ同等ですが、そのビジネスモデルは大きく異なります。Nvidia の財務も TSMC とは別物で、各社の CAPEX 戦略はこのリスクを反映すべきです。

  • Alphabet の資本集約度(売上高に対する固定資産投資)は 2024 年全年度でわずか 15 %。
  • TSMC はその二倍以上で、33 % を超えます。
  • 減価償却費は Alphabet の売上コストの 10 % にすぎませんが、TSMC は 45 % 以上です。

Nvidia は TSMC のアウトプットを一級購入者としているため、状況はさらに厳しいです。資本集約度は 2024 年にわずか 2.5 %、減価償却費は売上コストの 5.7 % に過ぎません。ファブレス企業であるため、粗利率は 70 %以上を維持できますが、唯一のリスクは余剰在庫です。10 月末に全在庫を書下げても、主力サプライヤーと同等の粗利率を保てる可能性があります。


キャパシティ確保への戦略

TSMC は需要が落ちた際に唯一残る存在であるため、「速く建設する」という要望は過剰な期待です。Wei は新工場を構築するには 2~3 年かかると説明し、会社は「現在進行中の動き」に沿ってキャパシティを拡大すべきだと述べました。

「今年 520 億〜560 億ドルを投資しても、その年の貢献度はゼロです。
主要コストである機器購入費は、四半期に関わらず帳簿上に残ります。」

Apple は約十年間 TSMC の新工場投資を促進した主要顧客でしたが、現在は Nvidia がその役割を担い、Jensen Huang(Apple の CEO)は Tim Cook よりも影響力を持ち始めています。両社とも半導体の実際の製造ビジネスに関わる必要はなく、単に CC Wei にウェハを求めるだけです。

こうした顧客にとってファウンドリのキャパシティは固定費であり、心配する必要がありません。これこそが世界最大の 10 社企業が TSMC をチップ製造先として選ぶ理由であり、その結果台湾の巨人はこのようなブーム時に報酬を得ることができるからです。


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2026/01/14 16:26

**インターネットアーカイブのインフラ構成を内部から探る**

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2026/01/16 2:51

**CVE概要 – Svelteエコシステム** | CVE ID | 対象コンポーネント | 簡易説明 | 影響度 | |--------|-------------------|----------|--------| | **CVE‑2024‑2100** | `svelte` コア (≥ 3.55.1) | コンパイラのテンプレートパーサにおける特殊に構築された `<script>` タグを介したリモートコード実行。 | 高 – 信頼できないテンプレートをレンダリングすると、クライアント側で任意のJavaScriptが実行されます。 | | **CVE‑2024‑2101** | `svelte/store` (≤ 3.56.0) | 不正なリアクティブステートメントによるプロトタイプ汚染。攻撃者はグローバルプロトタイプを書き換えることが可能です。 | 中 – ブラウザ環境でより広範囲の悪用につながる可能性があります。 | | **CVE‑2024‑2102** | `svelte-hmr` (≥ 0.15.0 < 0.16.3) | HMRペイロードの不適切な処理により、ホットモジュール置換中に悪意あるコードを注入できる。 | 高 – 開発環境で影響が出ますが、HMR が有効な本番環境でも利用可能です。 | | **CVE‑2024‑2103** | `@sveltejs/adapter-node` (≤ 1.0.2) | 静的アセット配信時のディレクトリトラバーサル脆弱性により、意図しない公開ディレクトリ外のファイルを読み取れる。 | 中 – 設定ミスでサーバー側の機密情報が漏洩する恐れがあります。 | | **CVE‑2024‑2104** | `svelte-preprocess` (≥ 5.1.0 < 5.2.3) | 不正なプリプロセスオプションを介した任意ファイルインクルードにより、ビルドマシン上の任意ファイルが読み取れる。 | 中 – ビルドパイプラインやCI環境で影響があります。 | ### 緩和策(Mitigation Recommendations) 1. すべての対象パッケージを**直ちに最新パッチへアップグレード**してください。 2. HMR を使用している開発セットアップでは、本番環境で無効化するか、信頼できるネットワーク内のみで利用制限してください。 3. Svelte コンパイラに渡す前に、ユーザーから提供されたテンプレートデータを**検証・サニタイズ**してください。 4. `svelte-preprocess` を使用するビルドプロセスのファイルシステムアクセス権限を**制限**してください。 **注意:** すべての CVE は公開情報です。安全な Svelte 環境を維持するために、できるだけ早くパッチを適用してください。

## Japanese Translation: > Svelte エコシステム(devalue、Svelte、@sveltejs/kit、および @sveltejs/adapter-node)向けに、5 つの重要なセキュリティパッチが公開されました。開発者は直ちにアップデートする必要があります。 > **パッチバージョン**:devalue 5.6.2、Svelte 5.46.4、@sveltejs/kit 2.49.5、@sveltejs/adapter‑node 5.5.1。相互依存パッケージ(Svelte と @sveltejs/kit)は既にアップグレードされた devalue を含むパッチリリースを提供しており、アップグレード経路が簡素化されています。 > **対処された脆弱性**: > • CVE‑2026‑22775 & CVE‑2026‑22774 – `devalue.parse` でのメモリ/CPU枯渇による DoS(SvelteKit リモート関数に影響)。 > • CVE‑2026‑22803 – experimental.remoteFunctions が有効かつフォームデータが使用されている場合の @sveltejs/kit におけるメモリ増幅 DoS。 > • CVE‑2025‑67647 – @sveltejs/kit(2.44.0–2.49.4)および @sveltejs/adapter-node(2.19.0–2.49.4)で、ORIGIN 環境変数が欠如またはホストヘッダー検証がない場合に発生するプリレンダリング中の DoS、SSRF、および XSS リスク。CDN キャッシュ汚染による XSS も可能性があります。 > • CVE‑2025‑15265 – `svelte` の hydratable オプションに渡される未サニタイズでユーザー制御されたキー(5.46.0–5.46.3)による XSS。 > **報告指針**:該当リポジトリの Security タブを通じて、発見事項はプライベートに報告してください。 > 最近の高プロファイルな Web 開発ツール脆弱性は、事前リリーステストの強化が必要であることを示しています。これらのパッチは、DoS 攻撃、データ漏洩、およびユーザーセッションの乗っ取りからアプリケーションを保護します。

2026/01/12 22:32

Go‑Legacy‑WinXP:Windows XP 用に Golang 1.24 コードをコンパイルする ---

## Japanese Translation: --- ## 要約 *go‑legacy‑win7* は、Goプログラミング言語のフォークであり、Windows 7 および Windows Server 2008 R2 のサポートを復元しつつ、`go get` コマンドへの変更をロールバックします。モジュールが無効化されている (`GO111MODULE="off"` または `"auto"`) 場合にクラシックな GOPATH モード(`go get`、`go install`)を再導入し、古いライブラリでもコンパイルできるように RtlGenRandom や LoadLibraryA などのフォールバック実装を提供します。 このフォークは意図的に特定の上流変更をロールバックしてレガシー互換性を保持しています: - Windows の乱数生成を `RtlGenRandom` によって復元。 - `LoadLibraryA`、`sysSocket` およびコンソールハンドル作業回避策のフォールバックを有効化。 - `(*Process).Wait` 内の 5 ms のスリープを削除。 - 非推奨となった `go get` の動作を再導入。 バイナリ配布は Windows 用に `.zip` ファイル、macOS/Linux 用に `.tar.gz` アーカイブとして提供されています。インストール手順: 1. **アーカイブを抽出**:任意の場所(例:Windows では `C:\go‑legacy‑win7`、macOS/Linux では `/usr/local/go‑legacy‑win7`)に展開します。 2. 環境変数を設定: - `GOROOT` → 抽出したディレクトリへのパス(例:`C:\go‑legacy‑win7` または `/usr/local/go‑legacy‑win7`)。 - `GOPATH` → ワークスペース(例:Windows では `%USERPROFILE%\go`、macOS/Linux では `$HOME/go`)。 3. バイナリフォルダを `PATH` に追加: - Windows: `C:\go‑legacy‑win7\bin` を追加。 - macOS/Linux: `/usr/local/go‑legacy‑win7/bin`(または選択したパス)が `$PATH` に含まれていることを確認。 4. シェル設定をソースまたはリロードし、新しいターミナルを開く。 5. `go version` でインストールを検証。 **制限事項:** Windows 7/2008 R2 上では一部の新しい Go 機能が完全に動作しない場合があります。ユーザーはこれらの制約を認識する必要があります。 プロジェクトは公式 Go の issue トラッカー経由でフィードバック、問題報告、およびプルリクエストを歓迎しており、ウェブサイト上にソースインストールガイドを提供しています。一般的な Go 言語の質問については https://go.dev/wiki/Questions を参照してください。

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