
2026/05/25 1:31
メモリコストがAI チップ全体の費用の約 2/3 に達している
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要約▶
Japanese Translation:
Epoch Analysis は、Creative Commons BY ライセンスで入手可能なオープンソース評価により、2024年第1四半期から2025年第4四半期にかけてのAI ハードウェアメーカー(Nvidia、AMD、Google、Amazon)の部品コストを分析しています。データによると、高帯域幅メモリ(HBM)が主要なコストドライバーとなり、そのシェアは2024年第1四半期の52%から2025年第4四半期には63%に増加しました。一方で、高度パッケージングのシェアは19%から15%へ低下し、補助部品は15%から9%へと減少したものの、ロジックダイのコストは約13–14%で安定して推移しています。これに伴い、総部品支出は2024年の約220億ドルから2025年後半には520億ドルへと急増すると予測されています。この増加のうち、HBM の価格と数量 alone による影響で約200億ドルの増加が見込まれています。四半期ごとのコストシェアの詳細な CSV ファイルは、2026年5月21日に更新されました。
本文
AI チップ部品コスト分析と支出構造の変化
クリエイティブ・コモンズ BY ライセンスのもと、本図の無料使用・配布・複製は出典および著者のクレジット付記を条件としております。詳細情報については公式ページをご覧ください。
分析方法
Nvidia、AMD、Google、Amazon が開発した AI チップを対象に、以下の手順で支出を算出しました。
- 単価コストの推計: 以下の 4 つのカテゴリについてチップ当たりコストを算定
- メモリ(HBM)
- ロジックダイ
- 先進パッケージング(CoWoS)
- 補助部品
- 総支出の計算: 上記単価コストに、推定された四半期生産数量を乗じて算出
- シェア分析期間: 2024 年第 1 四半期 〜 2025 年第 4 四半期
各カテゴリーの支出割合の変化
分析の結果、2024 年から 2025 年にかけての支出構造は以下のように変化しました。
- メモリ(HBM): 52% → 63% (増加)
- ロジックダイ: 13–14% を維持 (変動なし)
- パッケージング: 19% → 15% (減少)
- 補助部品: 15% → 9% (減少)
総部品支出の拡大と寄与要因
AI チップに対する総部品支出は急増しました。
- 2024 年: 約 220 億ドル
- 2025 年: 約 520 億ドル
- HBM の寄与額: 増加額のうち単独で約 200 億ドル を貢献
データ情報
追加データの入手および詳細な前提条件については、以下のリソースをご利用ください。
- CSV ダウンロード: 四半期ごとの AI チップ部品支出割合(更新日:2026 年 5 月 21 日)
- 関連資料: [AI チップ部材——AI チップサプライチェーンの消費データ]