
2026/03/25 2:59
**ARM AGI CPU – 規格・SKU一覧** - **コアアーキテクチャ** - ARMv8-A / ARMv9-A 対応 - デュアルイシューのスーパーキャリアパイプライン - オーダー外実行、4–6 イシュ幅 - L1 キャッシュ:32 KB 命令 + 32 KB データ(16‑way) - L2 キャッシュ:512 KB(共有)、8‑way - 任意で最大8 MB の L3 キャッシュ - **性能** - ベースクロック:2.5 GHz – 4.0 GHz(SKU による) - ターボブースト:最高 4.6 GHz - IPC:約1.7–2.0 サイクル/命令 - エネルギー効率:中規格モデルで TDP <30 W - **命令セット** - ARMv8 / ARMv9 ISA 完全サポート - SIMD(NEON)、暗号拡張、機械学習アクセラレータ - **製造プロセス** - 7 nm FinFET(TSMC)– 将来の改良版は4 nm - パッケージ:FCBGA、LGA、QFN の選択肢 - **接続性・I/O** - PCIe Gen 4 x16 - DDR5 最大 4800 MT/s - NVMe SSD コントローラ統合 - 統合イーサネット MAC(10/25/100 Gbps) - **セキュリティ機能** - TrustZone、Secure Boot、ハードウェアルートオブトラスト - 暗号アクセラレーション:AES‑256、SHA‑3 - **ソフトウェアエコシステム** - Linux カーネル(ARM64)サポート - リアルタイム拡張(PREEMPT_RT) - ARM Cortex-A 系列互換レイヤー --- ### SKU 列表 | SKU | コア数 | ベースTDP | 最大周波数 | キャッシュ構成 | |-----|--------|-----------|------------|----------------| | **AGI‑E1** | 4 コア | 15 W | 3.2 GHz | L1: 32 KB/32 KB, L2: 512 KB | | **AGI‑E2** | 8 コア | 30 W | 3.6 GHz | L1: 32 KB/32 KB, L2: 512 KB | | **AGI‑S1** | 12 コア | 45 W | 4.0 GHz | L1: 32 KB/32 KB, L2: 512 KB、オプション L3: 2 MB | | **AGI‑X1** | 16 コア | 65 W | 4.6 GHz | L1: 32 KB/32 KB, L2: 512 KB、L3: 8 MB | *全 SKU はダイナミック・ボルテージ・フリークエンシー・スケーリング(DVFS)に対応し、低消費電力モードと高性能モードの両方で構成可能です。*
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要約▶
Japanese Translation:
ARMは2026年3月24日のArm Everywhere Keynoteで、初の量産シリコンであるARM AGI CPUを発表しました。3 nmダブルチップレットプロセスに基づき、Neoverse V3アーキテクチャを採用したこのチップは、最大136コア(2×128 SVE)を搭載し、1コアあたり2 MBのL2キャッシュを備えています。bfloat16/INT8 AI命令に対応し、最高で3.7 GHzまでクロックでき、TDPは420 Wです。
PCIe Gen6 96レーンとCXL 3.0 Type 3接続をサポートし、最大6 TB DDR5‑8800メモリ(12×DDR5チャネル)を搭載できます。ARMは以下の3つのSKUを提供しています:SP113012(136コア)、SP113012S(128コア、TCO最適化)、および SP113012A(64コア、最大メモリ帯域幅/コア)。
参考サーバーは10U、2ノード設計で、2チップを搭載して272コア/ブレードを実現します。30ブレードにわたると標準的な空冷36 kWラックで8,160コアを提供します。Supermicroとのパートナーシップにより、液体冷却200 kW設計が可能になり、単一ラックに336 ARM AGI CPU(45,000コア以上)を収容できます。
これらの仕様は、ARM AGI CPUを大規模データセンターワークロード向けの高密度でAI最適化されたコンピューティングプラットフォームとして位置付けます。
本文
ARM AGI CPU(アーム・エージーアイCPU)
2026年3月24日の「Arm Everywhere」キーノートで発表された ARM AGI CPU は、スケールした AI インフラ向けに設計された Arm 初の量産シリコンです。高性能かつ極端なラックレベル密度を実現し、モダンデータセンター全体でエージェント型 AI オペレーションを支える新クラスの CPU となります。
技術仕様
- コア数:最大136個 Neoverse V3 コア(2×128 SVE, 2 MB/コア L2)
- アーキテクチャ:Armv9.2、bfloat16 および INT8 AI 命令をサポート
- クロック速度:最大3.7 GHz ブースト
- PCIe:PCIe Gen6 96レーン、CXL 3.0 Type 3
- プロセス技術:3 nm リソグラフィー
- TDP:最大420 W
- メモリ:最大6 TB DDR5‑8800(12×DDR5チャネル)
- 設計形態:デュアルチップレット
SKU(製品ラインナップ)
| SKU | コア数 | フォーカス |
|---|---|---|
| SP113012 | 136コア | フラッグシップ、最大コア数 |
| SP113012S | 128コア | 総所有コスト(TCO)最適化 |
| SP113012A | 64コア | コアあたりメモリ帯域幅最大化 |
サーバー構成例
- レファレンスサーバ:10U、2ノード設計 – 各チップに専用メモリと I/O を持ち、合計272コアを備えたブレード。
- ラック容量:標準空冷36 kW ラックを完全充填し、30ブレードで8,160コアを実現。
- 液体冷却オプション(Supermicro パートナーシップ):200 kW デザインで336 ARM AGI CPU を収容可能、45,000 コア以上の構成が可能。
詳細については公式 ARM AGI CPU ページをご覧いただくか、製品ブリーフをお読みください。