Are we repeating the telecoms crash with AI datacenters?

AIデータセンターのブームが2000年代のテレコム崩壊を繰り返すという話はよく耳にします。
「インフラ投資が数十億ドル、過剰建設への懸念、バブル即発生の警告」といった類似点は明らかです。
しかし実際に数字を算出してみると、基礎的な状況は全く異なることが分かります。

テレコム崩壊で起きた本当の事象

膨大なCAPEX：1995‑2000年に約2兆ドル（インフレーション調整後4兆ドル超）が、80〜90百万マイル相当の光ファイバー敷設に投じられました。2025年価値で年間約10億ドルです。
利用率低下：2002年までに、このファイバーのわずか2.7％しか使用されていませんでした。
需要過大評価：CEOはインターネットトラフィックが3〜4ヵ月で倍増すると主張しましたが、実際には約12ヵ月でした。これは年間で4倍の誤算により累積的に約256倍の余剰を生み出します。
供給側技術進化：光トランシーバーは指数関数的に向上しました（例：1995年のWDMマルチプレクサが4–8キャリアから2000年には128キャリアへ、同一ファイバーで64倍の容量増加）。
インフラ寿命：光ファイバーは数十年間耐久し、未使用容量は永久に暗闇のままでした。

観点	テレコム（1990年代〜2000年代）	AIデータセンター（2020年代）
供給側技術進化	指数関数的（容量が100,000倍に増加）	低下傾向（パフォーマンス/ワットの年次成長率≈69%→44%）
需要成長	4倍と過大評価	過小評価の可能性あり、エージェント転換で需要が加速するかも
利用率	95％の暗ファイバー（未使用余剰）	非常に高い。多くのプロバイダーはピーク時容量不足に直面している
技術曲線	インフラが急速に陳腐化	半導体物理極限に近づき、現行ハードウェアは長期価値を保つ
電力消費	減少傾向	増加（V100 300W → B200 1200W）
インフラ寿命	数十年（ファイバー）	年数（ハードウェアはより良いチップで刷新される）

GPU TDPは上昇中：V100 (2017) 300 W、A100 (2020) 400 W、H100 (2022) 700 W、B200 (2024) 1 000–1 200 W。
冷却要件：B200は液冷が必要で、既存の空冷データセンターに改装を迫る。

規模は膨大だが、ヘッドラインで語られるような劇的飛躍ではない。多くのCAPEX項目は「退屈」なコンピュート・ストレージ・ネットワークをAIに再利用したものです。

リードタイム：データセンター構築に2–3年、GPU注文には6–12か月。
囚人のジレンマ：需要を過小評価するとUX低下・市場シェア喪失、過大評価は数十億ドルの無駄CAPEXに。
シナリオ計画（2027年容量）
- シナリオ1：エージェント採用が緩やか → 現在インフラの3–4倍。
- シナリオ2：主流化したエージェント → 現在インフラの30–50倍。

小さな誤算で25％過剰構築、20％不足構築になる可能性があり、財務・運用に大きな影響を与える。

光ファイバーが指数関数的技術向上により陳腐化したのと対照的に、GPU効率は減速しており、既存ハードウェアは長期価値を保つ。

ファンダメンタルズを見ると、私たちはテレコム崩壊をそのまま繰り返しているわけではありません。リスクは異なります：

したがって、波打ち、統合、失敗は起こり得ますが、テレコム型崩壊というメンタルモデルを今日のAIデータセンタ―環境に当てはめるのは誤解です。